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国标：GB/T6418  BCu91PAg
美标：AWS A5.8  BCuP-6
成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。
说明：料209是含银量为2%，熔点为643-788℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。
用途：广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。
注意事项：
1、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂。
2、钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司